手提式高频焊机在电子工业中的应用

    钎焊及扩散焊的发展史，特别是近几十年在电子工业中的广泛应用说明，钎焊、扩散焊技术及与之相应的合金的发展长期以来具有优势。其中手提式高频焊机软钎焊技术由于具有以下几方面的特点使其始终并继续居于主导地位。


 

    首先，软钎焊具有应力匹配能力。软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，能吸收应力，没有加工硬化等问题。这种独特的性能使软钎焊技术能将不同膨胀系数、不同刚度水平和不同强度等级的材料连接在一起。

    其次，手提式高频焊机软钎焊具有显著的经济性、高效性和可靠性。手提式高频焊机对于复杂并难以接近的hot或车间位置，都可实现钎焊。由于连接是在相对较低的温度下进行的，使得许多常规有机高分子材料和电子元件因受热而改变性能和破坏等问题得以有效避免；相对低成本的材料、简单的工具盒和可控的工艺使软钎焊具有特别明显的经济性和离效性；对一般民用产品，在自动化软钎焊操作中，已达到接头返修率低于1%的水平，而在北美航空部门，已有每小时钎焊150亿个焊点而无失败的报道。这些都充分说明了软钎焊方法高效和可靠的特点。

    最后，软钎焊具有制造和修理的方便性。与其他冶金连接方法相比，软钎焊对操作工具要求相对简单和易于操作，并且由于软钎焊接头是可以拆卸的接头，或者说软钎焊过程是可逆的，因而使软钎焊修补简单方便。

    手提式高频焊机软钎焊主要用于各种不同电子元器件的引线与印刷电路板焊盘的连接，制造不同类型的集成电路器件，如集成电路、芯片载体、多芯片组件和封装件等。硬钎焊广泛用于电真空器件、雷达的波导器件和天线的制造。真空扩散焊主要用于金属与陶瓷、金属与玻璃等的连接，如大功率发射器、同轴磁控管、连续波磁控管高频输出窗、高压真空电容器外壳、磁控管阳极座等都是采用真空扩散连接的典型产品。

 

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